芯片卡可分為接觸式和非接觸式兩種芯片卡，在我們的生活中也很常見，目前在商業(yè)活動(dòng)中使用更頻繁。此外，芯片卡的生產(chǎn)過(guò)程也非常小心，所以在生產(chǎn)之前，我們必須了解芯片的生產(chǎn)過(guò)程。

接觸芯片卡

公司智能芯片卡的生產(chǎn)流程如下：

首先要確定設(shè)計(jì)稿，建和成達(dá)有自己的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，公司可以為客戶提供免費(fèi)的卡布局設(shè)計(jì)。

其次，設(shè)計(jì)稿確定后，開始制版印刷。如果客戶購(gòu)買的是非接觸式的IC卡，需要從天線植入開始，然后進(jìn)行自動(dòng)焊接、合成、標(biāo)簽、切割，然后進(jìn)行芯片檢測(cè)、包裝、最終檢查、運(yùn)輸。如果購(gòu)買的智能IC如果該卡是接觸式的，則在生產(chǎn)過(guò)程中存在一些差異，即合成、印簽名條、沖切、銑槽、包裝芯片，然后是芯片檢測(cè)，最后是包裝和最終檢測(cè)。

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