非接觸IC卡Inlay

發布：卡立方小編瀏覽人數：0次0更新時間：2023-03-30 08:48:21

非接觸IC卡Inlay是非接觸卡片內包含芯片和天線部分的中間層，所以稱為Inlay。這是非接觸卡片生產過程中的一種半成品。該種半成品是已經將非接觸的感應天線及芯片固定好，也可以進行預層壓，后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。具體描述如下：

非接觸IC卡Inlay

1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a）正面印刷層；b）中間Inlay層；c）背面印刷層

2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標準沖切線

3、Inlay層印好定位線、芯片位標記和正面印刷層沖切線同步的定位線

4、超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成Inlay

5、預層壓Inlay

6、三層或多層卡基疊片、覆膜進行層壓

7、按印刷標準沖切線沖切成卡

目前的卡片Inlay加工工藝中，天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因為非接觸卡片的特殊應用，以超聲波植入銅線的工藝所能達到的卡片性能最為穩定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標簽或者特殊的異型卡應用中。

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